本文關鍵詞：S公司的供應鏈一體化整合模式分析

  更多相關文章： 半導體行業(yè) 供應鏈整合 SCOR分析 口碑營銷 大客戶營銷

【摘要】：隨著競爭的日益加劇,半導體硅材料產品市場的價格戰(zhàn)已經如火如荼,不少企業(yè)已經難于應付高昂的成本和挑剔的客戶需求。要想在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟,唯有在成本降低上不斷努力。而隨著原材料價格和人工成本的不斷上漲,傳統的方法作用已經非常有限,必須不斷尋求新的方法。為此,S公司想到了供應鏈一體化的整合,即聯合上下游的廠家合作建廠。供應鏈一體化并不是一個新概念。一些大的制造企業(yè)為節(jié)約成本,更貼近市場選擇收購供應鏈上的相關企業(yè)實現縱向一體化。但論文中的S公司是一家貿易型企業(yè),S公司想要推動上下游廠家的合作,其依托的優(yōu)勢和面臨的劣勢都將與制造型企業(yè)不同。作為初次嘗試,此次整合對S公司向后的業(yè)務模式探索具有非常大的意義。本文從介紹S公司現有業(yè)務情況出發(fā),梳理了當前模式下S公司面臨的問題和困難。結合市場環(huán)境,對S公司存在的優(yōu)劣勢和外部環(huán)境的機會與威脅進行了分析。對S公司供應鏈一體化整合的思路進行詳細闡述,得出了如何利用優(yōu)勢規(guī)避風險的方法,并就整合模式中的一些關鍵問題提出了自己的建議和方法。論文運用了SWOT分析、SCOR分析、大客戶營銷和口碑營銷分析等相關理論,試圖客觀描述S公司這一供應鏈整合思路,以期對S公司向后的發(fā)展有所幫助。
【關鍵詞】：半導體行業(yè) 供應鏈整合 SCOR分析 口碑營銷 大客戶營銷
【學位授予單位】：西南交通大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：F274;F426.6
【目錄】：

• 摘要6-7
• abstract7-10
• 第1章 緒論10-12
• 1.1 本文研究的背景10
• 1.2 本文研究的目的和意義10-11
• 1.3 本文的主要內容11-12
• 第2章 論文中用到的主要理論和工具介紹12-19
• 2.1 貿易商業(yè)務模式介紹12-14
• 2.1.1 代理商模式12-13
• 2.1.2 經銷商模式13
• 2.1.3 分銷商模式13-14
• 2.2 供應鏈整合模式14-17
• 2.2.1 內部整合14
• 2.2.2 外部整合14-15
• 2.2.3 供應鏈一體化15-17
• 2.3 供應鏈評價模型-SCOR模型17-19
• 第3章 S公司供應鏈存在的問題分析19-28
• 3.1 S公司所在半導體材料行業(yè)介紹19-21
• 3.1.1 半導體材料行業(yè)產品介紹19-20
• 3.1.2 半導體硅材料產品行業(yè)競爭情況介紹20-21
• 3.2 S公司業(yè)務情況介紹21
• 3.3 S公司供應鏈模式問題分析21-24
• 3.3.1 代理商模式問題分析21-22
• 3.3.2 經銷商模式問題分析22-24
• 3.3.3 分銷商模式問題分析24
• 3.4 S公司的物流操作模式問題分析24-26
• 3.5 S公司的客戶反饋模式問題分析26-28
• 第4章 S公司供應鏈一體化整合的焦點問題分析28-47
• 4.1 整合對象選擇分析28-32
• 4.1.1 上游硅材料廠家介紹28-30
• 4.1.2 硅材料產品廠家介紹30
• 4.1.3 SWOT分析法下透視S公司30-32
• 4.2 整合方式分析32-33
• 4.3 整合后產品營銷分析33-41
• 4.3.1 口碑營銷分析34-35
• 4.3.2 大客戶營銷分析35-41
• 4.4 供應鏈整合績效分析41-47
• 4.4.1 供應鏈整合績效評價維度41-42
• 4.4.3 物流整合評價42-44
• 4.4.4 資金流整合評價44-45
• 4.4.5 SCOR模型評價45-47
• 第5章 S公司供應鏈一體化整合具體策略分析47-55
• 5.1 PEST法分析整合項目可行性47-49
• 5.1.1 政治環(huán)境分析分析47
• 5.1.2 經濟環(huán)境分析47-49
• 5.1.3 社會環(huán)境分析49
• 5.1.4 技術環(huán)境分析49
• 5.2 整合項目選址分析49-50
• 5.3 整合項目實施分析50-53
• 5.3.1 項目立項50-53
• 5.3.2 項目動工53
• 5.4 項目風險分析53-55
• 5.4.1 技術風險53
• 5.4.2 專利風險53-54
• 5.4.3 政治風險54-55
• 結論55-56
• 致謝56-57
• 參考文獻57-59

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本文編號：915412