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聯(lián)發(fā)5G芯片將打入華為、三星手機(jī)供應(yīng)鏈

發(fā)布時間:2021-01-15 02:56
  <正>聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城!繼搶下OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)大單后,市場更傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極送樣測試當(dāng)中,有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科日前正式推出的5G旗艦手機(jī)芯片"天璣1000",由于產(chǎn)品規(guī)格亮眼,已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單,后續(xù)可望加入華為平價系列榮耀大單,推升聯(lián)發(fā)科2020年營運(yùn)看俏。供應(yīng)鏈指出,聯(lián)發(fā)科已在2019年第四季在臺積電7納米制程投片量產(chǎn),出貨量開始逐月放大,可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶端智能手機(jī)問世,第一季單季出貨量有機(jī)會上看600萬套,且訂單一路放 

【文章來源】:辦公自動化. 2020,25(03)

【文章頁數(shù)】:1 頁


本文編號:2978081

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