本文關(guān)鍵詞：噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)研究

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【摘要】：現(xiàn)今,隨著包裝行業(yè)的快速發(fā)展,連續(xù)型噴墨打印機(jī)在流水線生產(chǎn)上的應(yīng)用越來越廣泛,需求越來越大,用戶對(duì)噴墨打印機(jī)的要求也是越來越高。然而目前國內(nèi)的噴墨打印機(jī)存在著噴印質(zhì)量較低、可靠性不高等問題,這在一定程度上阻礙了噴碼機(jī)的發(fā)展。針對(duì)上述問題,本文開展了噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)研究,確保墨點(diǎn)充電時(shí)刻的精確性和可靠性,從而來提高噴印質(zhì)量。首先本文介紹了噴碼機(jī)的歷史與現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢,論述了噴碼機(jī)的現(xiàn)狀和課題的研究目的及意義。接著對(duì)噴碼機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和工作原理進(jìn)行了闡述,并對(duì)墨點(diǎn)空間位置檢測和實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)進(jìn)行了理論分析,提出了噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)的軟硬件體系架構(gòu)。然后,本文對(duì)上下位機(jī)通信協(xié)議、峰值檢測電路、墨水粘度自適應(yīng)檢測與控制、墨路壓力PID調(diào)節(jié)控制、總線仲裁機(jī)制和FPGA Fabric主從模式、充電數(shù)據(jù)的串并轉(zhuǎn)換等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究。上下位機(jī)基于共享郵箱式的通信協(xié)議的制定保證了通信數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可靠性;帶電墨點(diǎn)峰值檢測是進(jìn)行空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤的關(guān)鍵,檢測結(jié)果便于進(jìn)行相位計(jì)算,即墨點(diǎn)充電時(shí)機(jī)的選擇;墨水粘度的自動(dòng)調(diào)節(jié)與控制是保證墨點(diǎn)能夠正常分裂與充電的前提,自動(dòng)調(diào)節(jié)體現(xiàn)了智能化控制;墨路壓力的PID調(diào)節(jié),能夠保證當(dāng)前墨路處于穩(wěn)定工作狀態(tài),它是噴碼機(jī)進(jìn)行正常工作的前提;FPGA Fabric主從模式利用AHB總線仲裁,提高總線的利用率,保證了總線訪問的有序性和正確性;通過軟件完成充電數(shù)據(jù)的串并轉(zhuǎn)換的時(shí)序控制,節(jié)省了硬件資源。最后,在前文的基礎(chǔ)上,對(duì)噴碼機(jī)墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)研究進(jìn)行了軟硬件的實(shí)現(xiàn),并運(yùn)用到實(shí)際噴碼機(jī)項(xiàng)目中,實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù),并對(duì)應(yīng)用結(jié)果進(jìn)行分析對(duì)比,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)墨點(diǎn)充電時(shí)刻的高精度控制,說明了本課題研究的可行性和價(jià)值。
【關(guān)鍵詞】：噴墨打印 實(shí)時(shí)性 高精度 FPGA
【學(xué)位授予單位】：重慶大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TB486
【目錄】：

• 中文摘要3-4
• 英文摘要4-7
• 1 緒論7-14
• 1.1 課題的研究背景7-8
• 1.2 課題的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢8-12
• 1.2.1 噴碼機(jī)的歷史與現(xiàn)狀8-11
• 1.2.2 噴碼機(jī)的發(fā)展趨勢11
• 1.2.3 噴碼機(jī)的現(xiàn)狀分析11-12
• 1.3 課題的研究目的及意義12
• 1.4 課題來源12-13
• 1.5 論文的主要研究內(nèi)容13
• 1.6 本章小結(jié)13-14
• 2 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤分析與設(shè)計(jì)14-27
• 2.1 噴碼機(jī)的組成結(jié)構(gòu)14-16
• 2.2 噴碼機(jī)的工作原理16-17
• 2.3 墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤理論分析17-20
• 2.4 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則與需求分析20-21
• 2.4.1 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則20-21
• 2.4.2 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)的功能需求分析21
• 2.5 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)研究的硬件體系架構(gòu)設(shè)計(jì)21-25
• 2.5.1 CPU的選型22
• 2.5.2 嵌入式操作系統(tǒng)的選擇22-23
• 2.5.3 下位機(jī)芯片選型23-25
• 2.6 噴碼機(jī)墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)研究的軟件體系架構(gòu)設(shè)計(jì)25-26
• 2.7 本章小結(jié)26-27
• 3 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤關(guān)鍵技術(shù)27-46
• 3.1 基于CRC校驗(yàn)的通信協(xié)議的制定27-30
• 3.1.1 CRC校驗(yàn)原理27-28
• 3.1.2 基于共享郵箱式的通信協(xié)議的制定28-30
• 3.2 峰值檢測電路設(shè)計(jì)研究30-31
• 3.3 墨水粘度自適應(yīng)檢測與控制方法研究31-35
• 3.3.1 墨水粘度自適應(yīng)檢測與控制電路32-33
• 3.3.2 墨水粘度自適應(yīng)檢測與控制軟件實(shí)現(xiàn)33-35
• 3.4 墨路壓力PID調(diào)節(jié)控制研究35-40
• 3.5 總線仲裁機(jī)制及FPGA Fabric主從機(jī)模式的研究40-42
• 3.5.1 AHB總線仲裁機(jī)制40-41
• 3.5.2 FPGA Fabric主從機(jī)模式41-42
• 3.6 充電數(shù)據(jù)串并轉(zhuǎn)換研究42-45
• 3.7 本章小結(jié)45-46
• 4 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)研究軟硬件實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用46-67
• 4.1 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)研究硬件實(shí)現(xiàn)46-48
• 4.2 噴碼機(jī)的墨點(diǎn)空間位置檢測與實(shí)時(shí)跟蹤系統(tǒng)研究軟件實(shí)現(xiàn)48-63
• 4.2.1 峰值檢測模塊的軟件實(shí)現(xiàn)49-53
• 4.2.2 平均值比較算法及軟件實(shí)現(xiàn)53-56
• 4.2.3 相位篩選模塊軟件實(shí)現(xiàn)56-60
• 4.2.4 FPGA控制墨點(diǎn)充電時(shí)序模塊軟件實(shí)現(xiàn)60-63
• 4.3 應(yīng)用效果及分析63-66
• 4.4 本章小結(jié)66-67
• 5 結(jié)論67-68
• 致謝68-69
• 參考文獻(xiàn)69-71
• 附錄71
• A. 攻讀碩士學(xué)位期間從事的主要科研工作71
• B. 作者在攻讀碩士學(xué)位期間所獲獎(jiǎng)勵(lì)71

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