文章研究了激光切割聚酰亞胺薄膜的工藝參數(shù),如激光脈沖占空比、加工速度等;利用正交實驗法獲得最優(yōu)切割參數(shù),提高切割質(zhì)量。研究結(jié)果表明在輔助氣壓0.6 MPa氣壓,氣閥開度6%,加工速度40 mm/s,激光脈沖占空比25%,加工速度600 mm/s²的工藝參數(shù)下,切割質(zhì)量最優(yōu)。 

【文章來源】：無線互聯(lián)科技. 2020,17(21)

【文章頁數(shù)】：2 頁

【部分圖文】：

消融寬度，切縫寬度，切縫深度與氣體壓力效應(yīng)

為降低材料消融影響，對氣閥開度進行實驗。消融寬度，切縫寬度，切縫深度與氣閥開度效應(yīng)如圖2所示。由圖2可知，氣閥開度減小，消融寬度、切縫寬度減小，切割質(zhì)量改善;氣閥開度小于至6%時，消融寬度趨于穩(wěn)定，但需切縫深度最大，所以選擇氣閥開度為6%。

【參考文獻】：
期刊論文
[1]激光刻蝕2μm鋁/聚酰亞胺（PI）材料體系技術(shù)研究[J]. 劉孝麗,熊玉卿,周利成,王瑞,鐘浩,任立慶,任妮.  表面技術(shù). 2018(10)
[2]激光切割常見問題及處理方法的分析[J]. 徐章地.  科技創(chuàng)新與應(yīng)用. 2017(22)
[3]非金屬薄膜材料激光切割工藝技術(shù)研究[J]. 陳祖豪,徐標,郝軍.  數(shù)碼設(shè)計. 2017(09)
[4]基于正交實驗的20Cr13板材脈沖激光打孔工藝優(yōu)化[J]. 任乃飛,張文,王后孝,夏凱波,張麗,王琪琪.  激光與光電子學進展. 2016(03)
[5]激光切割的機理與機械工藝技術(shù)[J]. 苑欣華.  科技與企業(yè). 2012(11)



本文編號：3390214