發(fā)布時(shí)間：2017-05-01 10:13

  本文關(guān)鍵詞：電子產(chǎn)品出口包裝設(shè)計(jì)方法的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：電子產(chǎn)品具有零件精細(xì)、易損壞、價(jià)值高等特點(diǎn),在物流過(guò)程中包裝不當(dāng)會(huì)造成很大的損失。尤其是在銷往國(guó)外的過(guò)程中,其流通環(huán)節(jié)更為復(fù)雜,環(huán)境更加多變,并且各個(gè)國(guó)家對(duì)進(jìn)口商品包裝都有嚴(yán)格的要求。因此,利用科學(xué)的方法對(duì)電子產(chǎn)品出口包裝進(jìn)行設(shè)計(jì)是一項(xiàng)十分重要的工作。本文基于整體包裝理念,利用有限元仿真技術(shù)、TOPS Pro物流運(yùn)輸優(yōu)化提出了一種電子產(chǎn)品的出口包裝設(shè)計(jì)方法,并以投影機(jī)為實(shí)例驗(yàn)證了方法的正確性和可行性。本文深入研究整體包裝理念,基于整體包裝解決方案對(duì)電子產(chǎn)品出口包裝進(jìn)行設(shè)計(jì)。并利用Pro/Engineer三維造型軟件建立了比較準(zhǔn)確的包裝件模型,并對(duì)模型進(jìn)行了適當(dāng)?shù)暮?jiǎn)化。以投影機(jī)包裝件為實(shí)例采用ANSYS模擬包裝件受壓、振動(dòng)、跌落過(guò)程,借助有限元分析了包裝件的力學(xué)特性。本文采用靜態(tài)仿真研究包裝件在倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸過(guò)程中的堆碼情況并依照相關(guān)國(guó)家試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)包裝件在不同的3個(gè)方向上進(jìn)行抗壓仿真。詳細(xì)介紹了建模、前處理、后處理等整個(gè)仿真過(guò)程及各步驟需要注意的問(wèn)題,分析了投影機(jī)包裝件在受壓時(shí)的變形、應(yīng)力情況。針對(duì)包裝件在流通過(guò)程中的振動(dòng)和沖擊,本文對(duì)包裝件進(jìn)行模態(tài)仿真和跌落仿真。通過(guò)模態(tài)仿真可以得到包裝件的固有振動(dòng)頻率,依據(jù)得出的數(shù)據(jù),可以對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,以此來(lái)避免在流通中發(fā)生共振。利用ANSYS中的顯示動(dòng)力學(xué)模塊LS-DYNA對(duì)包裝件進(jìn)行跌落仿真,描述了跌落仿真的步驟和方法,通過(guò)求解得到了投影機(jī)包裝件的應(yīng)力、應(yīng)變等物理參數(shù),分析并評(píng)估了外包裝物對(duì)內(nèi)部產(chǎn)品的保護(hù)性能。最后,本文利用TOPS Pro軟件的裝載優(yōu)化功能,對(duì)出口運(yùn)輸中的裝箱設(shè)計(jì)及排列進(jìn)行優(yōu)化和指導(dǎo),以提高交通工具的空間使用率,降低運(yùn)輸費(fèi)用。本文將計(jì)算機(jī)技術(shù)引入到包裝設(shè)計(jì)中,得到了一種既合理又低成本的包裝設(shè)計(jì)方法,同時(shí)提高了測(cè)試研究的效率,縮短了周期。
【關(guān)鍵詞】：電子產(chǎn)品 出口包裝 設(shè)計(jì)方法 有限元分析 TOPS Pro
【學(xué)位授予單位】：陜西科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TB482
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 1 緒論11-17
• 1.1 電子產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外應(yīng)用概述11-12
• 1.2 我國(guó)電子產(chǎn)品紙箱包裝出.現(xiàn)狀12-13
• 1.3 出口商品包裝的規(guī)定13
• 1.4 電子產(chǎn)品包裝設(shè)計(jì)研究現(xiàn)狀13-14
• 1.4.1 包裝件抗壓仿真研究現(xiàn)狀14
• 1.4.2 包裝件動(dòng)力學(xué)仿真研究現(xiàn)狀14
• 1.5 課題研究意義及內(nèi)容14-17
• 1.5.1 課題研究意義14-16
• 1.5.2 課題研究?jī)?nèi)容16-17
• 2 運(yùn)輸包裝理論基礎(chǔ)17-31
• 2.1 流通環(huán)節(jié)及環(huán)境分析17-18
• 2.1.1 流通環(huán)節(jié)17
• 2.1.2 流通環(huán)境分析17-18
• 2.2 緩沖材料18-21
• 2.3 脆值分析21-24
• 2.4 包裝件的緩沖動(dòng)力學(xué)模型24-26
• 2.5 仿真理論基礎(chǔ)26-28
• 2.5.1 跌落模擬仿真理論基礎(chǔ)26-27
• 2.5.2 模態(tài)分析理論基礎(chǔ)27
• 2.5.3 抗壓模擬仿真分析理論基礎(chǔ)27-28
• 2.6 本章小結(jié)28-31
• 3 設(shè)計(jì)方法31-39
• 3.1 基于整體包裝理念設(shè)計(jì)包裝31-33
• 3.2 對(duì)內(nèi)包裝物與包裝件建模33-35
• 3.3 有限元仿真35-38
• 3.3.1 靜力分析基本步驟37-38
• 3.3.2 模態(tài)分析基本步驟38
• 3.3.3 跌落分析基本步驟38
• 3.4 利用TOPS Pro進(jìn)行物流方案優(yōu)化38-39
• 4 包裝設(shè)計(jì)案例—投影機(jī)的出.包裝方案設(shè)計(jì)39-45
• 4.1 產(chǎn)品介紹39-40
• 4.2 包裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案40-44
• 4.2.1 緩沖包裝設(shè)計(jì)40-43
• 4.2.2 外包裝設(shè)計(jì)方案43-44
• 4.3 本章小結(jié)44-45
• 5 電子產(chǎn)品包裝案例的靜力學(xué)仿真45-59
• 5.1 建立投影機(jī)包裝件 3D模型45-48
• 5.2 仿真前處理48-56
• 5.2.1 單元類型設(shè)置48-50
• 5.2.2 仿真參數(shù)設(shè)置50
• 5.2.3 網(wǎng)格劃分與定義接觸50-52
• 5.2.4 定義載荷及約束52-53
• 5.2.5 結(jié)果分析與后處理53-56
• 5.3 本章小結(jié)56-59
• 6 電子產(chǎn)品包裝案例的動(dòng)力學(xué)仿真59-69
• 6.1 模態(tài)分析59-63
• 6.2 基于ANSYS/LS-DYNA的跌落分析63-66
• 6.2.1 ANSYS/LS-DYNA模塊簡(jiǎn)介63-64
• 6.2.2 跌落參數(shù)設(shè)置64-65
• 6.2.3 仿真結(jié)果分析65-66
• 6.3 本章小結(jié)66-69
• 7 運(yùn)輸包裝件實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)69-73
• 7.1 運(yùn)輸包裝件靜態(tài)試驗(yàn)70
• 7.2 運(yùn)輸包裝件振動(dòng)試驗(yàn)70-71
• 7.3 運(yùn)輸包裝件跌落試驗(yàn)71-72
• 7.4 本章小結(jié)72-73
• 8 物流運(yùn)輸包裝的TOPS Pro方案優(yōu)化73-81
• 8.1 物流運(yùn)輸優(yōu)化軟件介紹73-74
• 8.2 優(yōu)化設(shè)計(jì)流程74-77
• 8.3 優(yōu)化結(jié)果分析77-79
• 8.4 本章小結(jié)79-81
• 9 總結(jié)與展望81-83
• 9.1 總結(jié)81
• 9.2 展望81-83
• 致謝83-85
• 參考文獻(xiàn)85-89
• 攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄89-90

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7 卞文志;農(nóng)產(chǎn)品出口包裝亟需“變臉”[N];中國(guó)信息報(bào);2002年

8 楊敏 錢(qián)欣;宜興檢驗(yàn)檢疫局對(duì)出口包裝企業(yè)實(shí)行三結(jié)合[N];中國(guó)國(guó)門(mén)時(shí)報(bào)(中國(guó)出入境檢驗(yàn)疫報(bào));2002年

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1 張惠艷;電子產(chǎn)品出口包裝設(shè)計(jì)方法的研究[D];陜西科技大學(xué);2015年

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本文編號(hào)：338736