基于聚酰亞胺和硅基底的微型熱式MEMS流量傳感器研究
【學(xué)位單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位年份】:2019
【中圖分類(lèi)】:TB937;TP212
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題背景及研究的目的和意義
1.1.1 課題背景
1.1.2 熱式流量傳感器的分類(lèi)
1.2 國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1 微機(jī)電系統(tǒng)
1.2.2 國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.3 熱阻式流量傳感器
1.2.4 熱電偶結(jié)構(gòu)流量傳感器
1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 熱式MEMS流量傳感器的數(shù)學(xué)模型及仿真
2.1 熱式流量傳感器的原理
2.2 熱式流量傳感器數(shù)學(xué)模型
2.3 柔性基底的二元件熱式流量傳感器三維模型仿真
2.3.1 加熱元件寬度(D)的影響
2.3.2 加熱元件與測(cè)溫元件距離(D1)的影響
2.3.3 測(cè)溫元件寬度(D2)的影響
2.3.4 柔性基底熱阻型流量傳感器的工作性能
2.4 剛性基底的三元件熱式流量傳感器二維模型仿真
2.4.1 模型驗(yàn)證
2.4.2 模型的尺寸參數(shù)分析
2.4.3 熱電堆熱點(diǎn)與加熱元件距離(D)的影響
2.4.4 基底厚度(h)的影響
2.4.5 微流道高度(H)的影響
2.4.6 剛性基底熱電堆流量傳感器的工作特性
2.5 本章小結(jié)
第3章 熱式MEMS流量傳感器的制造
3.1 聚酰亞胺流量傳感器的制作工藝
3.1.1 聚酰亞胺的選取與前處理
3.1.2 聚酰亞胺流量傳感器的制作
3.2 硅基底熱電堆流量傳感器的制作工藝
3.2.1 重?fù)诫s多晶硅電阻的制作方法
3.2.2 硅基底熱電堆流量傳感器的制作
3.3 熱處理改善鎳金屬薄膜性能
3.3.1 鎳金屬薄膜的電阻溫度系數(shù)
3.3.2 鎳金屬薄膜的熱處理
3.3.3 鎳金屬薄膜的表征
3.4 合金化及多晶硅電阻性能
3.4.1 熱電堆的合金化處理
3.4.2 合金化處理對(duì)多晶硅電阻的影響
3.5 本章小結(jié)
第4章 熱式MEMS流量傳感器的測(cè)試
4.1 測(cè)試原理
4.2 測(cè)量電路及控制算法
4.3 傳感器測(cè)試
4.3.1 聚酰亞胺基底熱阻型流量傳感器的測(cè)試
4.3.2 硅基底熱電堆流量傳感器的測(cè)試
4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝
【相似文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2878653
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