【摘要】：當(dāng)電子計算機(jī)輔助設(shè)計(ECAD)遇上機(jī)械計算機(jī)輔助設(shè)計(MCAD)時,設(shè)計電子新產(chǎn)品的過程、方法等發(fā)生了質(zhì)的飛躍。三維(3D)設(shè)計能準(zhǔn)確表達(dá)工程師的設(shè)計思想,符合工程師的思維方式和設(shè)計習(xí)慣,是實現(xiàn)新產(chǎn)品質(zhì)飛躍的最佳方式之一。在設(shè)計電子新產(chǎn)品時,可以在ECAD中將電子產(chǎn)品的3D模型效果圖設(shè)計好,再導(dǎo)入MCAD中,由機(jī)械設(shè)計師全面、客觀地對該電子產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械、結(jié)構(gòu)、外殼等設(shè)計。實驗結(jié)果表明,該方法能提前預(yù)知新產(chǎn)品的實際效果,可以有效避免電子產(chǎn)品與機(jī)械外殼不匹配的情況,大大提高了設(shè)計效率,并改進(jìn)了設(shè)計質(zhì)量,實現(xiàn)了電子與機(jī)械設(shè)計的同步進(jìn)行,加快了設(shè)計與制造的一體化進(jìn)程。

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1 李洪波;《機(jī)械CAD》課程教學(xué)改革探索[J];洛陽工業(yè)高等�？茖W(xué)校學(xué)報;2003年01期

2 ;[J];;年期

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本文編號：2569579