發(fā)布時間：2017-11-05 12:02

  本文關(guān)鍵詞：硬件產(chǎn)品工藝設(shè)計缺陷形成機理及其控制研究

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【摘要】：硬件產(chǎn)品設(shè)計缺陷形成于產(chǎn)品設(shè)計周期全過程,設(shè)計過程的任一階段處理不當(dāng)都可能對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生不同程度的影響,從而導(dǎo)致設(shè)計缺陷的產(chǎn)生。設(shè)計開發(fā)過程的工藝設(shè)計階段是連接設(shè)計與制造的關(guān)鍵階段,工藝設(shè)計不合理可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)工藝設(shè)計缺陷,從而產(chǎn)生制造缺陷。本文從過程管理的角度,從定性和定量兩個方面對硬件產(chǎn)品工藝設(shè)計缺陷與缺陷因素之間的關(guān)系進(jìn)行系統(tǒng)分析,進(jìn)而提出產(chǎn)品工藝設(shè)計缺陷的控制策略。論文首先定義了硬件產(chǎn)品工藝設(shè)計缺陷,對硬件產(chǎn)品工藝設(shè)計過程中的主要設(shè)計活動及其內(nèi)容進(jìn)行分析和概括;分析了工藝設(shè)計缺陷的形成機理。其次,將主要工藝設(shè)計活動進(jìn)一步分解成基本子活動,應(yīng)用過程六要素方法,對各活動的缺陷因素進(jìn)行了分析,建立了各工藝設(shè)計活動缺陷因素的結(jié)構(gòu)關(guān)系模型。然后,結(jié)合工藝設(shè)計過程六要素方法,將FMEA應(yīng)用于缺陷風(fēng)險的識別,給出了工藝設(shè)計缺陷活動的嚴(yán)重度S(Severity)、頻度O(Occurrence)、探測度D(Detection)的評分等級,在考慮工藝設(shè)計缺陷活動之間可能存在的互相影響的關(guān)聯(lián)性基礎(chǔ)上,提出了利用DEMATEL法對工藝缺陷活動的因素影響大小進(jìn)行定量化分析方法。此外,從工藝設(shè)計過程層次建立了硬件產(chǎn)品設(shè)計缺陷控制體系結(jié)構(gòu),并對工藝設(shè)計控制活動關(guān)系和內(nèi)容進(jìn)行分析,結(jié)合過程六要素思想給出了硬件產(chǎn)品工藝設(shè)計缺陷控制措施。最后,以某型號飛機發(fā)動機裝配工藝設(shè)計為例,驗證以上方法的可行性和科學(xué)性。論文從設(shè)計過程角度對硬件產(chǎn)品工藝設(shè)計階段缺陷因素的結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行了分析研究,基于FMEA技術(shù)和DEMATEL方法實現(xiàn)了工藝設(shè)計活動與缺陷因素的定性和定量研究和工藝設(shè)計缺陷評估,確定工藝設(shè)計缺陷關(guān)鍵缺陷活動和影響因素,為工藝設(shè)計缺陷的預(yù)防和控制提供依據(jù)。
【學(xué)位授予單位】：南昌大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TB472

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：1144068