IC(Integrated Circuit,集成電路)也稱芯片,隨著中國手機市場的擴大,智能機的普及,主芯片集成度的增加等原因,很多手機外圍芯片廠商營業(yè)額急劇下滑,其中也包括以芯片為主要業(yè)務的S公司,營業(yè)額大幅下滑,為了扭轉(zhuǎn)虧損的局面,S公司在2011年被XC公司并購后,S公司在母公司的支持下,積極向家電行業(yè)、游戲設備以及汽車照明燈等市場發(fā)展,積極轉(zhuǎn)型,新的市場對芯片研發(fā)要求更加嚴格,為了有效的降低企業(yè)研發(fā)成本,并且提升企業(yè)的核心競爭力,S公司也積極利用母公司XC公司的影響力,同一些大中型的承包商合作,芯片研發(fā)的工作逐漸外包,積極地從內(nèi)部研發(fā)向研發(fā)外包主導的外包管理式的發(fā)展模式。S公司是屬于半導體行業(yè)的,半導體行業(yè)具有其他電子行業(yè)的特征,同時又有其獨特的一些方面如開發(fā)周期長、投入大、成本高等特征,而外包行業(yè)的復雜性也使得整個外包過程充滿了風險,因此S公司在研發(fā)外包的時候,各個方面都面臨著更為嚴峻的挑戰(zhàn)。研發(fā)外包需要有精準的流程,每個流程都有相應的特征,而研發(fā)外包的風險在各個階段也有不同的體現(xiàn)。本文涵蓋以下內(nèi)容:第一章緒論,說明文章的選題背景,闡述本文的研究方法、文章特點和創(chuàng)新點。第二章...

【文章頁數(shù)】：69 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 研究目的與意義
    1.2 研究方法與結(jié)構(gòu)
    1.3 論文特色與創(chuàng)新點
第2章 理論基礎與研究現(xiàn)狀綜述
    2.1 研發(fā)外包相關介紹
    2.2 研發(fā)外包項目風險管理理論
        2.2.1 風險的定義
        2.2.2 企業(yè)研發(fā)外包風險的來源
        2.2.3 半導體企業(yè)研發(fā)外包風險的特征
        2.2.4 研發(fā)外包風險識別方法
        2.2.5 研發(fā)外包風險分析
        2.2.6 研發(fā)外包風險應對和措施
    2.3 相關研究綜述
第3章 S公司研發(fā)外包現(xiàn)狀與存在的問題
    3.1 S公司簡況
    3.2 S公司研發(fā)外包現(xiàn)狀
        3.2.1 S公司芯片研發(fā)外包概況
        3.2.2 S公司芯片研發(fā)外包的流程
        3.2.3 S公司芯片研發(fā)外包原因
        3.2.4 S公司芯片研發(fā)外包成果
    3.3 S公司芯片研發(fā)外包項目風險管理存在的主要問題
        3.3.1 缺乏風險責任機制
        3.3.2 缺乏對外包方的調(diào)查研究
        3.3.3 過程監(jiān)督不到位
        3.3.4 技術支持不到位
        3.3.5 同業(yè)競爭問題
        3.3.6 市場需求把握不明確
    3.4 本章小結(jié)
第4章 S公司研發(fā)外包風險識別和評價
    4.1 研發(fā)外包的風險來源分析
    4.2 S公司研發(fā)外包風險的識別
        4.2.1 工作分解法(WBS)分解
        4.2.2 風險因素識別
    4.3 S公司研發(fā)外包風險的分析
        4.3.1 確定研發(fā)外包活動潛在的風險因素
        4.3.2 失效后果嚴重度(S)等級
        4.3.3 失效后果發(fā)生度(O)等級
        4.3.4 失效后果檢測度(D)等級
        4.3.5 計算風險發(fā)生度(RPN)
    4.4 本章小結(jié)
第5章 S公司研發(fā)外包風險的應對和監(jiān)控
    5.1 S公司的研發(fā)外包風險的應對
        5.1.1 方案分析階段的風險應對
        5.1.2 架構(gòu)設計階段的風險應對
        5.1.3 外包實施階段的風險應對
        5.1.4 驗證測試階段的風險應對
    5.2 S公司研發(fā)外包風險管理監(jiān)控
        5.2.1 RBS分解
        5.2.2 組織管理風險監(jiān)控
        5.2.3 人員管理風險監(jiān)控
        5.2.4 過程管理風險監(jiān)控
        5.2.5 承包商關系管理監(jiān)控
    5.3 本章總結(jié)
第6章 研究結(jié)論與展望
    6.1 研究結(jié)論
    6.2 應用展望
    6.3 本文研究局限性
參考文獻
致謝
個人簡歷、在學期間發(fā)表的學術論文及研究成果



本文編號：3786845