發(fā)布時間：2021-05-19 01:41

　　介紹了一種通過在LTCC銀導體上化學鍍鎳鈀金替代金導體的工藝方法。利用該方法制備LTCC微波基板可有效解決化學鍍鎳金在LTCC基板制備過程的工藝缺陷。通過性能測試可知,化學鍍鎳鈀金LTCC基板平均金絲鍵合強度可達到305 mN,平均金帶鍵合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切強度達到5.28 kgf。利用化學鍍鎳鈀金技術制備的LTCC基板性能良好,有效推進了LTCC基板的低成本化進程。 

【文章來源】：固體電子學研究與進展. 2020,40(03)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【文章目錄】：
引言
1 實驗
    1.1 LTCC化學鍍鎳鈀金過程
    1.2 測試方法與設備
2 結果與討論
    2.1 產(chǎn)品形貌
    2.2 性能測試
    2.3 產(chǎn)品成本
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3194867