隨著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,質(zhì)量成為一個(gè)企業(yè)的立足之本,質(zhì)量好壞直接決定了企業(yè)的成敗。提高質(zhì)量,意味著企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中將處于有利地位。作者對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路制造公司現(xiàn)狀進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路制造公司因工藝裝配復(fù)雜,質(zhì)量管理水平發(fā)展參差不齊,質(zhì)量管理多為事后檢測(cè)模式,耗時(shí)耗力,檢驗(yàn)成本高,產(chǎn)品品質(zhì)很難保證。本文首先介紹了質(zhì)量和質(zhì)量管理的定義與概念,以及質(zhì)量管理理念的發(fā)展歷程,質(zhì)量控制的主要工具,包括統(tǒng)計(jì)過程控制方法（SPC）、六西格瑪管理、PDCA管理、零缺陷管理等;接著從質(zhì)量管理體系審核、用戶反饋、典型案例等多方面對(duì)W公司質(zhì)量管理體系運(yùn)行情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì),分析了該公司質(zhì)量管理方面的現(xiàn)狀,查找W公司質(zhì)量管理體系運(yùn)行存在的問題,從“人、機(jī)、料、法、環(huán)”等方面,探討了公司全面質(zhì)量管理的管理辦法以及針對(duì)問題應(yīng)采取的解決措施,同時(shí),介紹了半導(dǎo)體集成電路的裝配工藝——共晶焊和引線鍵合工藝原理和控制方法,針對(duì)引線鍵合工藝在生產(chǎn)過程中對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響的重要性,對(duì)該工序開展SPC統(tǒng)計(jì)控制,通過統(tǒng)計(jì)過程控制圖,對(duì)過程進(jìn)行監(jiān)控,發(fā)現(xiàn)異常后提出改善方向及具體措施,并取得一定效果。本文希望對(duì)微波半導(dǎo)體集成電... 

【文章來源】：東南大學(xué)江蘇省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：63 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

正態(tài)分布圖

還為器件提供了良好的散熱通道[25]。具體原理示意圖如圖3-1，實(shí)物圖如圖3-2。FLANGETEMPERATURE 385℃DIEVACUUMDIE COLLETAu-SiSOLDER圖3-1 共晶焊示意圖 圖3-2實(shí)物示意圖引線鍵合是半導(dǎo)體集成電路實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要技術(shù)。引線鍵合技術(shù)需要在專用設(shè)備上進(jìn)行，鍵合工具 （劈刀或楔）提供熱、壓力和/或超聲能量，根據(jù)能量的施加方式不同，分為熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合三種[26-28]。熱超聲鍵合是最為常用的方式，它同時(shí)利用高溫和超聲能，降低加熱溫度，能使鍵合強(qiáng)度提高，從而保證器件可靠性[29]。引線鍵合有兩種不同形式，球鍵合與楔鍵合，主要區(qū)別在于鍵合工具的不同。球鍵合的焊點(diǎn)成球狀，劈刀可以移動(dòng)自由，不限制鍵合方向，比楔鍵合的速度快，適用于大批量生產(chǎn)。但50 μm是金絲球鍵合的焊盤間距極限，且鍵合對(duì)焊區(qū)表面狀態(tài)有要求

圖 3-3 W公司質(zhì)量保證體系流程圖3.2 W 公司質(zhì)量管理體系問題分析3.2.1 體系審核不符合項(xiàng)分析W 公司質(zhì)量管理體系通過了賽寶認(rèn)證中心的認(rèn)證，認(rèn)證中心認(rèn)為公司建立的質(zhì)理體系文件符合標(biāo)準(zhǔn)要求，結(jié)合企業(yè)生產(chǎn)特點(diǎn)，質(zhì)量體系文件得到有效貫徹，其性、充分性和有效性滿足要求。最高管理者能履行承諾，管理職責(zé)明確。顧客投能及時(shí)有效處理。質(zhì)量管理體系建設(shè)和運(yùn)行良好，對(duì)市場(chǎng)的開拓及產(chǎn)品實(shí)物質(zhì)量升起到了促進(jìn)作用。建立并實(shí)施的質(zhì)量管理體系保持注冊(cè)。質(zhì)量的追求沒有止境，質(zhì)量管理體系需要持續(xù)完善，W 公司質(zhì)量管理體系也同在一些不符合，其體系審核不符合項(xiàng)分析如下：圖 3-4、圖 3-5是 W公司質(zhì)量管理體系不符合分析圖。從 W 公司質(zhì)量管理體系審核中發(fā)現(xiàn)的主要不符合項(xiàng)情況分析看，三年來，公司

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號(hào)：3514146